BGA检测系统
采用500万像素数码相机以及微型高分辨率测试光学探头，
能够灵敏地检测BGAμBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。
用可变焦距镜头替换BGA镜头可使系统成为高分辨率视频显微镜。
可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。
除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，
通过“Optilia Optipix"软件，使之具有数字图像采集功

    Flexia BGA检测系统  

采用500万像素数码相机以及微型高分辨率测试光学探头，

能够灵敏地检测BGAμBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。

用可变焦距镜头替换BGA镜头可使系统成为高分辨率视频显微镜。

可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。

除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，

通过“Optilia Optipix”软件，使之具有数字图像采集功能、

非接触式几何测量的功能、以及数字和文献管理功能。

模块化的光学系统

Flexia BGA检测系统具有模块化和可选配特点。

标配BGA系统包括500万像素的Flexia Definition数码显微镜和软件、

配有微型光学探头的侧视BGA镜头、

带有电子调光器并内置了正侧和背侧光的LED光源、

1-100x可变焦距顶端检测镜头、

以及经过特殊设计的对焦基座。

光学检测和X光检测
      Flexia BGA检测系统可以用作常规X光检测系统的高性价比替代品，还可以和常规X光检测系统结合使用。然而与传统X光检测系统不同的是，Flexia BGA系统允许操作人员对BGA元件上的焊锡球的形状、桥接、焊剂过量、微小裂缝、表面瑕疵、畸形、整洁性以及其他焊接瑕疵进行检查。

下表为清晰可见的两种检测方式的区别

Flexia BGA检测系统可以对BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip封装下的焊球生成清晰图像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以对10行成像。镜头的放大倍数大约在5x（~50mm工作距离）到350x（~0.3mm工作距离）之间。

zui小BGA探头，专为高密度PCB设计

超小型BGA探头的封装尺寸仅为0.4x3.4mm，

只需要元件周围有0.8mm的多余空间，

便可对BGA、μBGA、或CSP芯片封装下面的焊球点生成清晰图像。

多功能检测系统

除了拥有俯视BGA镜头以外, Flexia 还包含配备环形灯的100x固定焦距目镜，

以及一副1-100x高画质可变焦镜头，这些镜头可以对印刷电路板、元器件、以及连接头进行表面检查，还可以用来进行返修工作。

静电放电保护

Flexia视频和数字显微镜是遵照电子生产商要求进行设计，具有灵活性高、成像质量好、以及节约时间和成本的特性。Flexia是防静电系统，已经通过美国*认证，符合欧洲标准和电工委员会标准。

超清晰、超耐用LED光源

所有的Optilia BGA镜头都集成了LED光源，具有亮度高、寿命长的优点。镜头同时安装有电子快门控制，通过探头的集成光导管输出*白光。

可选配移动式和固定式

Flexia BGA检测系统采用紧凑型模块化的人机工程学设计。设备重量只有200克，包括BGA镜头和内置LED发光二极管的重量。Optilia BGA显微镜可以进行单手移动操作，也可以安装在标准或XL尺寸的XYZ工作台上。